金属学报  2006, Vol. 42 Issue (12): 1298-1302

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SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

王福学;张 磊;史春元;尚建库

中国科学院金属研究所;沈阳材料科学国家（联合）实验室

DEWETTING OF SnAgCu LEAD-FREE SOLDER LIQUID ON NON-WETTING LINE

中国科学院金属研究所;沈阳材料科学国家（联合）实验室

王福学; 张磊; 史春元; 尚建库 . SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象[J]. 金属学报, 2006, 42(12): 1298-1302 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(1099 KB)   摘要: 在Cu基底上制备了宽度为200 m的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿. 对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现, 焊膏厚度由950 m减小时, 回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加, 当焊膏厚度达到350 m时, 液体被彻底分割为两部分. 通过一个简单模型并运用界面能最小化分析, 给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系, 理论分析与实验结果基本一致, 间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质. 关键词 ： 无铅钎料,  桥接,  润湿,  去润湿     Abstract：Specific non-wetting lines with a definite width of 200 μm were prepared on copper substrates. The dewetting of SnAgCu lead-free liquids on the non-wetting line were observed and recorded in-situ during the reflow of the samples. It was found that the shapes of the solder liquids varied with the height of the printed solder paste. As the height decreasing from 950 μm, the separation length of the liquid along the non-wetting line was elongated gradually. For the solder paste with a height of 350 μm, the liquid sphere cap was completely separated by the non-wetting line. The dependence of the critical height of the solder liquid on the width of non-wetting line was proposed based on interfacial energy minimization. The experimental data was comparable. These results gave a clear hint on the origin of solder bridge. Key words： lead-free solder    solder bridge    wetting    dewetting 收稿日期: 2006-03-28      ZTFLH:  TG113   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 王福学 张磊 史春元 尚建库 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2006/V42/I12/1298 [1] Lenz P, Lipowsky R. Phys Rev Lett, 1998; 80: 1920 [2] Lipowsky R, Lenz P, Swain P S. Colloids Surf, 2000; 161A: 3 [3] Gau H, Herminghaus S, Lenz P, Lipowsky R. Science, 1999; 283: 46 [4] Li M Y, Ban H S, Kim Y P, Wang C Q, Zhang L. J Electron Pack, 2004; 126: 23 [5] Li M Y, Wang C Q, Zhang L. Prog Nat Sci, 2001; 11: 221 [6] Reiter G. Phys Rev Lett, 1992; 68: 75 [7] Herminghaus S, Jacobs K, Mecke K, Bischof J, Fery A, Ibn-Elhaj M, Schlagowski S. Science, 1998; 282: 916 [8] Thiele U, Mertig M, Pompe W. Phys Rev Lett, 1998; 80: 2869 [9] Brusch L, Kiihne H, Thiele U, Bar M. Phys Rev, 2002; 66E: 011602 [10] Slavchov R, Radoev B, Stockelhuber K W. Colloids Surf, 2005; 261A: 135 [11] Seemann R, Herminghaus S, Jacobs K. Phys Rev Lett, 2001; 86: 553i [1] 郭福, 杜逸晖, 籍晓亮, 王乙舒. 微电子互连用锡基合金及复合钎料热-机械可靠性研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 744-756. [2] 孙佳, 李学雄, 张金虎, 王刚, 杨梅, 王皞, 徐东生. Ti-6Al-4V合金β→α相变中晶界α相形成机制的相场模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(8): 1113-1122. [3] 姚彦桃, 陈礼清, 王文广. 原位反应浸渗法制备(B4C+Ti)混杂增强Mg及AZ91D复合材料及其阻尼性能[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 141-148. [4] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [5] 李淑波, 杜文博, 王旭东, 刘轲, 王朝辉. Zr对Mg-Gd-Er合金晶粒细化机理的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(6): 911-917. [6] 孙磊,陈明和,张亮,杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 615-621. [7] 刘葛亮, 马冰洋, 尚海龙, 陈凡, 李荣斌, 李戈扬. 溅射Al对Si3N4润湿性的改善与钎焊[J]. 金属学报, 2017, 53(12): 1645-1650. [8] 陈晓燕,金喆,白雪峰,周亦胄,金涛,孙晓峰. C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(7): 853-858. [9] 陈晓燕, 周亦胄, 张朝威, 金涛, 孙晓峰. Hf对一种高温合金与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响*[J]. 金属学报, 2014, 50(8): 1019-1024. [10] 马国峰,贺春林, 李正坤,张波,李宏,张海峰,胡壮麒. Ti或Al添加对Zr50Cu50非晶合金W润湿行为和界面特性的影响[J]. 金属学报, 2013, 29(4): 495-500. [11] 郝虎 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延. Sn--3.8Ag--0.7Cu--1.0Er无铅钎料中Sn晶须变截面生长现象[J]. 金属学报, 2009, 45(2): 199-203. [12] 赵宁; 潘学民; 马海涛; 王来 . Sn-Cu钎料液态结构的研究[J]. 金属学报, 2008, 44(4): 467-472 . [13] 陈波; 熊华平; 毛唯; 程耀永; 李晓红 . Pd-Ni-(Cr, V)基高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿及界面反应[J]. 金属学报, 2008, 44(10): 1260-1264 . [14] 马广才; 李文; 李宏; 张海峰; 胡壮麒 . In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性[J]. 金属学报, 2006, 42(2): 201-204 . [15] 周健; 孙扬善; 薛烽 . 低熔点Sn--Zn--Bi无铅钎料的组织和性能[J]. 金属学报, 2005, 41(7): 743-749 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed