金属学报  2008, Vol. 44 Issue (3): 341-345

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NiSO4和NaCl含量对电镀Ni溶液分散能力和Ni沉积层的影响

曲文生 张功 楼琅洪 董加胜 杨柯

中国科学院金属研究所

EFFECTS OF NiSO4 AND NaCl CONTENTS ON THROWING POWER OF SOLUTION ELECTROPLATING Ni AND Ni DEPOSIT

QU Wensheng; ZHANG Gong; LOU Langhong; DONG Jiasheng; YANG Ke

曲文生; 张功; 楼琅洪; 董加胜; 杨柯 . NiSO4和NaCl含量对电镀Ni溶液分散能力和Ni沉积层的影响[J]. 金属学报, 2008, 44(3): 341-345 .
, , , , . EFFECTS OF NiSO4 AND NaCl CONTENTS ON THROWING POWER OF SOLUTION ELECTROPLATING Ni AND Ni DEPOSIT[J]. Acta Metall Sin, 2008, 44(3): 341-345 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(807 KB)   摘要: 溶液的电导率对于电沉积过程参数的设定非常重要。本文通过测量极化和分散能力，对以Watts型电镀镍溶液为基础的几种溶液进行了研究，并对Ni沉积层形貌进行了分析。结果表明，综合考虑电导率和极化度的乘积，是显著提升溶液分散能力的重要途径，而且电沉积Ni层表面形貌主要受控于电化学因素。 关键词 ： 电导率,  分散能力,  Ni沉积层形貌     Abstract：Electrical conductivity is a key factor for determining the variables during electrodeposition process. In this study, several electrolytes based on Watts bath have been measured by comparing electrochemical polarization and throwing power, and the morphology of Ni deposit has also been analyzed. The results showed that high value of electrical conductivity multiplying polarizability is of great importance for enhancing the throwing power of electrolyte, and the morphology of Ni deposit is mainly dominated by electrochemical factor. Key words： electrical conductivity    throwing power    morphology of Ni deposite 收稿日期: 2007-08-23      ZTFLH:  O646   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 曲文生 张功 楼琅洪 董加胜 杨柯 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2008/V44/I3/341 [1]Zhang H X,Wang W.Electroplating Technique.Tianjin: Tianjin Science and Technology Press,2002:50 (张宏祥，王位．电镀工艺学．天津：天津科学技术出版社，2002：501 [2]Ciszewski A,Posluszny S,Milczarek G,Baraniak M.Surf Coat Technol,2004;183:127 [3]Gao C,Lu Y,Yue S,Wang H.Trans Inst Met Finish, 1999;77:75 [4]Miluskin A S.Zashch Met,1993;29:275 [5]Gao C,Lu Y,Liu R.Plat Surf Finish,1997;47:83 [6]Gamburg Y D,Grosheva M Y,Biallozor S,Hass M.Surf Coat Technol,2002;150:95 [7]Ibrahim M A M,E1 Rehim S S A,El Wahaab S M A, Dankeria M M.Plat Surf Finish,1999;86:69 [8]Marikkannu K R,Kalaignan G P,Vasudevan T.J Alloys Compd,2007;438:332 [9]Wunsche M,Dahms W,Meyer H,Schumacher R.Elec- trochim Acta,1994;8-9:1133 [10]Hong R,Kuang S L.Electroplat Finish,1996;15(4):2 (洪榕，邝少林．电镀与涂饰，1996；15(4)：2) [11]Zheng H J,Ma C A,Zhao J Q.Electroplat Pollution Con- trol,2003;23(1):7 (郑华均，马淳安，赵建权．电镀与环保，2003；23(1)：7) [12]Abdel-Hamid Z.Mater Chem Phys,1998;53:235 [13]Zhou S M.Principle and Research Method for Metal Elec- trodeposition.Shanghai:Shanghai Science and Technol- ogy Press,1987:76 (周绍民．金属电沉积-原理与研究方法．上海：上海科学技术出版社，1987：76) [14]Watanabe T,Minami S.J Jpn Inst Met,2000;64:67 (渡边澈，南修介．日本金属会志，2000；64：67) [15]Winand R.Electrochim Acta,1994;38:1091 [16]Finch GI,Layton D N.J Electrodepositors Tech Soc,1951; 27:215 [17]Menzies I A,Ng C S.Trans Inst Met Finish,1969;47: 156 [18]Sibley F,Brook P A.Electrodeposition Surf Treat,1974; 2:117 [19]Jones M H,Kenez M G.Plating,1966;153:995 [20]Vagramyan A T,Fotueva T A.J Electrochem Soc,1963; 110:1030 [1] 李斗, 徐长江, 李旭光, 李双明, 钟宏. La掺杂P型CeyFe3CoSb12 热电材料及涂层的热电性能[J]. 金属学报, 2023, 59(2): 237-247. [2] 崔洋, 李寿航, 应韬, 鲍华, 曾小勤. 基于第一性原理的金属导热性能研究[J]. 金属学报, 2021, 57(3): 375-384. [3] 宋贵宏,李贵鹏,刘倩男,杜昊,胡方. 溅射沉积Mg2(Sn, Si)薄膜组织结构与导电性能[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1469-1476. [4] 厉英,丁玉石,崔绍刚,王常珍. 掺杂Sc的CaZrO3的制备及电学性能[J]. 金属学报, 2012, 48(5): 575-578. [5] 宋鲁男 刘嘉斌 黄六一 曾跃武 孟亮. 强变形对Cu-Cr合金组织性能的影响[J]. 金属学报, 2012, 48(12): 1459-1466. [6] 李贵茂 王恩刚 张林 左小伟 赫冀成. 强磁场对Cu-25%Ag合金析出相及性能的影响[J]. 金属学报, 2010, 46(9): 1128-1132. [7] 刘爱萍 朱嘉琦 唐为华 李超荣. 掺磷四面体非晶碳薄膜的电学性能[J]. 金属学报, 2010, 46(2): 201-205. [8] 刘志敏; 杜昊; 石南林; 闻立时 . 铝膜电导率尺寸效应对其微波性能的影响[J]. 金属学报, 2008, 44(9): 1099-1104 . [9] 张雷; 孟亮 . 应变程度对Cu-12%Ag合金纤维相形成及导电性能的影响[J]. 金属学报, 2005, 41(3): 255-259 . [10] 颜芳; 孟亮; 张雷 . 热处理温度对纤维相强化Cu--12Ag合金组织性能的影响[J]. 金属学报, 2004, 40(8): 887-890 . [11] 钟和香; 王淑兰; 张丽君 . TiC对高钛渣电导率的影响[J]. 金属学报, 2004, 40(5): 515-517 . [12] 钟和香; 王淑兰; 张丽君 . TiC对高钛渣电导率的影响[J]. 金属学报, 2004, 40(5): 515-517 . [13] 王淑兰; 李光强; 隋智通 . 含Ti高炉渣冷却及析晶过程中导率的变化[J]. 金属学报, 1999, 35(5): 499-502 . [14] 范平 . 超薄金属膜的电导特性[J]. 金属学报, 1999, 35(3): 261-264 . [15] 曹晓晖;唐兆麟;黄荣芳;闻立时;师昌绪. 金属薄膜形成过程中电导特性变化的有效媒质理论[J]. 金属学报, 1996, 32(4): 404-408. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed