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金属学报  2003, Vol. 39 Issue (6): 661-665     
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活性化TIG焊熔深增加机理的研究
刘凤尧; 杨春利; 林三宝; 吴林; 张清涛
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 哈尔滨 150001
引用本文:

刘凤尧; 杨春利; 林三宝; 吴林; 张清涛 . 活性化TIG焊熔深增加机理的研究[J]. 金属学报, 2003, 39(6): 661-665 .

全文: PDF(269 KB)  
摘要: 以不锈钢0Cr18Ni9为实验对象, 涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂, 通过1 mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验. 对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试, 分析涂敷SiO2和TiO2后溶池流动方向的变化,同时采集了电弧电压. 结果表明: 活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向; SiO2使电压提高约4.2 V, 而TiO2对电弧电压没有影响; 活性剂并未使电弧整体发生收缩, 而使电弧整体发生了膨胀; SiO2使等离子体发生了收缩; 电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因。 分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果; TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.
关键词 活性化TIG焊表面张力电弧电压    
Key words
收稿日期: 1900-01-01     
ZTFLH:  TG444  
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