金属学报  2000, Vol. 36 Issue (7): 723-727

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电解法制取Ni—Fe合金箔工艺的回归正交设计

赵奇金

北京有色金属研究总院; 北京 100088

赵奇金 . 电解法制取Ni—Fe合金箔工艺的回归正交设计[J]. 金属学报, 2000, 36(7): 723-727 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(172 KB)   摘要: 运用回归正交设计对影响硫酸盐溶液电解成型Ｎｉ－Ｆｅ合金箔质量的主要工艺因素进行了实验, 建立了合金箔成分、电流效率和槽电压与工艺参数之间的二次回归方程, 分析了各因素的影响规律, 并在直径３５０ｍｍ的辊式放置阴极机列上进行了连续电解成型Ｎｉ－２０Ｆｅ合金箔的实验验证, 结果表明：制得的箔材为ｒ－Ｎｉ固溶体, 成分稳定、厚度均匀、表面光滑, 抗拉强度和延伸率分别为１０８０ＭＰａ和０．５％. 关键词 ： 电解沉积,  Ni－Fe合金箔,  回归正交设计     Key words： 收稿日期: 1999-08-30      ZTFLH:  TG146.15 TF644   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 赵奇金 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I7/723 [1] Miluskun A C. J Appl Chem (Russ), 1997; 70: 256(1997; 70: 256) [2] Gadad S, Harris T M. J Electrochem Soc, 1998; 145: 3699 [3] Kieling V C. Surf Coat Technol, 1997; 96: 135 [4] Matsuhara S, Sanwa S, Shirataki Y, Takesoe A. PublicSpecially Permissive Report, Jpn Pat, 1104792, 1989(松原茂雄,三辆幸美,白潼之博,竹添明信,日本公开特许公报,平1—104792,1989) [5] Harris T M, Wilson J L, Bleakley M. J Electrochem Soc,1999; 146: 1461 [6] Schultz H, Pritzker M. J Electrochem Soc, 1998; 145: 2033 [7] Djokic S S, Maksimovic M D, Stefanovic D C. J ApplElectrochem, 1989; 19: 802 [8] Baker B C, West A C. J Electrochem Soc, 1997; 144: 164 [9] Tu Z M. Principle and Technology of Electroplating Alloy.Beijing: National Defence Industry Press, 1993: 202(屠振密,电镀合金原理与工艺,北京:国防工业出版社,1993:202) [1] 程钊, 金帅, 卢磊. 电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(3): 428-434. [2] 金帅,程钊,潘庆松,卢磊. 添加剂浓度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响*[J]. 金属学报, 2016, 52(8): 973-979. [3] 金帅,潘庆松,卢磊. 电流密度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响[J]. 金属学报, 2013, 49(5): 635-640. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed