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金属学报  2000, Vol. 36 Issue (6): 662-666     
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Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金
张毅 周延春
中国科学院金属研究所陶瓷及复合材料研究室; 沈阳 110015
引用本文:

张毅; 周延春 . Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金[J]. 金属学报, 2000, 36(6): 662-666 .

全文: PDF(176 KB)  
摘要: 选用具有高导电, 高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相, 通过与Cu粉档高能球磨混合后, 热压成一种新型弥散强化Cu材料, 机械性能测试表明, 随着Ti3SiC2体积分数的提高, 弥散强化Cu掘 服强度和维氏硬度线性上升, 分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制, 当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱.
关键词 弥散强化机械性能    
Key words
收稿日期: 1999-11-30     
ZTFLH:  TG146.11  
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