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金属学报  2000, Vol. 36 Issue (1): 77-80     
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脉冲电压幅值对等离子体化学气相沉积TiN薄膜膜基结合行为的影响
马胜利 李雁淮 徐可为
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室; 西安 710049
引用本文:

马胜利; 李雁淮; 徐可为 . 脉冲电压幅值对等离子体化学气相沉积TiN薄膜膜基结合行为的影响[J]. 金属学报, 2000, 36(1): 77-80 .

全文: PDF(155 KB)  
摘要: 用工业型脉冲等离子体化学(PCVD)设备. 在高速钢(W18Cr4V)和钴基硬质合金SC30基材表面沉积了TiN薄膜, 用扫描电镜(SEM)和连续加载压入仪研究了脉冲电压幅值对膜基结合行为的影响, 结果表明:随脉冲电压在550-750V之间逐渐增大, TiN晶粒增大, 膜层脆性增加, 沉积速率提高. 但膜层结合力下降:在650V以下膜基界面有一伪扩散层出现, 通过650V后伪散层消失, 这是改善膜基结合行为的关键因素.
关键词 PCVD膜基结合力压入法氮化钛    
Key words
收稿日期: 1999-06-07     
ZTFLH:  O484.1 TG174.44  
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