金属学报  2005, Vol. 41 Issue (8): 809-813

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等轴应变作用下Cu, Al薄膜的取向择优生长

周耐根 周 浪 宋固全 宋照东

(南昌大学材料科学与工程学院; 南昌 330047)

周耐根; 周浪; 宋固全; 宋照东 . 等轴应变作用下Cu, Al薄膜的取向择优生长[J]. 金属学报, 2005, 41(8): 809-813 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(705 KB)   摘要: 用分子动力学方法模拟了Cu双晶和Al双晶薄膜的111生长, 模拟时假定在薄膜平面内保持恒定的等轴双向应变, 薄膜中两晶粒的能量计算表明: 不同晶粒的能量存在差异, 能量较低的晶粒在沉积中择优生长, 逐渐取代能量较高的晶粒, Cu膜择优生长速率显著高于Al膜; 两种薄膜择优生长的机制完全不同, Cu膜中处于不利位向的晶粒通过孪晶过渡转变为择优取向, 转变完成、晶界湮灭后薄膜中残留的缺陷为位错; 而Al膜则是通过无序结构重结晶实现上述转变, 转变完成、晶界湮灭后薄膜中残留的缺陷为间隙原子. 文中对上述择优生长驱动力的来源、以及在纳米多晶中的重要性进行了讨论. 关键词 ： Cu膜,  Al膜,  择优生长     Key words： 收稿日期: 1900-01-01      ZTFLH:  O484.1   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 周耐根 周浪 宋固全 宋照东 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I8/809 [1] Rosenberg R, Edelstein D C, Hu C K, Rodbell K P. Ann Rev Mater Sci, 2000; 30: 229 [2] Stearns M B, Lee C H, Chang OH, Petford-long A K. In: Hong M, Wolf S, Gubser D C eds., Metallic Multilayers and Epitaxy, Warrendale, PA: TMS, 1988: 55 [3] Smith D L. Thin-Film Deposition. New York: McGraw Hill Inc, 1995: 165 [4] Liu W C, Huang H C. Comput Mater Sci, 2002; 23: 155 [5] Zhou N G, Zhou L. Acta Metall Sin, 2004; 40: 897 (周耐根,周浪．金属学报,2004;40:897) [6] Zhou N G, Zhou L. Acta Phys Sin, 2005 (in Press) (周耐根,周 浪．物理学报, 2005,待发表) [7] Ying F, Smith R W, Srolovitz D J. Appl Phys Lett, 1996; 69: 3007 [8] Dong L, Srolovitz D J. J Appl Phys, 1998; 84: 5261 [9] Zhou L, Zhou N G, Zhu S L. Acta Metall Sin, 2002; 38: 7.95 (周 浪,周耐根,朱圣龙．金属学报, 2002;38:795) [10] Zhou L, Zhu S L. Scr Mater, 2002; 47: 677 [11] Ackland G J, Tichy G, Vitek V, Finnis M W. Philos Mag, 1987; 56A: 735 [12] Ercolessi F, Adams J. Europhys Lett, 1994; 26: 583 [13] Zhou L, Wei X Q, Zhou N G. Comput Mater Sci, 2004; 30: 314 [14] Peng B, Cai M, Li G, Wu X J, Zhou F. Nanostruct Mater, 1994; 4: 475 [15] Bockstedte M, Liu S J, Huang H C. Comput Mater Sci, 2002; 23: 85 [16] Toxvared S. Phys Rev, 1993; E47: 343 [17] Zhou X W, Johnson R A, Wadley H N G. Acta Mater, 1997; 45: 1513 [18] Feng D. Physics of Metals. Beijing: Science Press, 1998: 333 (冯端．金属物理学．北京:科学出版社, 1998:333) [19] Gerold V, Translated by Wang P X. Structure of Solids. Beijing: Science Press, 1998: 393 (Gerold V著,王佩璇译．固体结构．北京:科学出版社,1998: 393) [20] Watanabe T, Tsurekawa S. Acta Mater, 1999; 47: 4171 [1] 黎业生 汪伟. 纳米压痕法测量Cu膜的硬度和弹性模量[J]. 金属学报, 2010, 46(9): 1098-1102. [2] 肖志霞 郑立静 杨莉莉 闫洁 张虎. 温度梯度对定向凝固TiAl基合金片层取向的影响[J]. 金属学报, 2010, 46(10): 1223-1229. [3] 杨吉军; 徐可为 . 磁控溅射Cu膜表面演化的多尺度行为[J]. 金属学报, 2007, 43(9): 903-906 . [4] 杨吉军; 马飞; 徐可为 . 多晶柱状Cu膜的表面粗化与织构[J]. 金属学报, 2006, 42(12): 1233-1237 . [5] 覃; 明; 嵇宁; 李家宝; 马素媛; 陈昌荣; 宋忠孝; 何家文 . Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系[J]. 金属学报, 2004, 40(7): 716-720 . [6] 王飞; 徐可为 . 加载速率对Al膜纳米压入蠕变性能的影响[J]. 金属学报, 2004, 40(11): 1138-1142 . [7] 白雪冬;黄荣芳;闻立时. 超薄Al膜可见光吸收率的尺寸效应[J]. 金属学报, 1998, 34(9): 1005-1008. [8] 李顺朴;陈熙琛. Al-Si合金的共晶共生区及组织形成规律[J]. 金属学报, 1995, 31(2): 47-55. [9] 张人佶;王望弟;何大韧. Cu/a—C:H双层膜的网络分形及Cu膜退炎缩聚[J]. 金属学报, 1990, 26(4): 139-143. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed