金属学报  2003, Vol. 39 Issue (3): 225-233

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Cu---Cr 触头合金制备技术的发展

冼爱平 朱耀宵

中国科学院金属研究所 110016

冼爱平; 朱耀宵 . Cu---Cr 触头合金制备技术的发展[J]. 金属学报, 2003, 39(3): 225-233 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(386 KB)   摘要: 通过对近年来Cu-Cr合金制备技术的回顾，综述了Cu-Cr合金制备技术的进展。论述了该合金的化学成分及显微组织对电性能的影响，包括Cr含量的影响、第三组元的影响、合金中杂质的影响、Cr粒子宏观分布的影响、Cr粒子尺寸的影响、合金致密度的影响、热处理工艺的影响以及表面老炼处理的影响。介绍并分析了Cu-Cr合金的几种主要制备工艺，包括粉末烧结法、熔渗法、电弧熔炼法、自耗电极法以及最近发展起来的低偏析熔铸法；最后，对Cu-Cr合金进一步发展方向，如发展熔铸技术、Cr粒子细化、进一步减少Cr含量以及添加第三组元等进行了简要的讨论。 关键词 ： Cu-Cr合金,  Cu-Cr,  alloy     Key words： 收稿日期: 2002-05-29      ZTFLH:  TG172   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 冼爱平 朱耀宵 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I3/225 [1] Xian A P. Chin ,J Nonferrous Me.t, 2001; 11: 731(冼爱平.中国有色金属学报, 2001;11:731) [2] Slade P G. IEEE Trans Compon Packag Manuf Technol, 1994; 17(1) : 96 [3] Slade P G. IEEE Trans Comport Hybrids Packag, PHP.1972; 10(1) : 43 [4] Reininghaus U. Proc 11th Int ConJ on Electr Contacts,Berlin, Germany, June, 1982: 309 [5] Vries L M J, Damstra G C. IEEE Trans Electr Insul, 1988:23: 97 [6] Osmokrovic P. IEEE Trans Power Delivery, 1991; 6: 1073 [7] Frey P, Klink N, Michal R, Saeger K E. 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