金属学报  2000, Vol. 36 Issue (8): 879-882

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Cu／Al2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响

刘伟平 Elssn.;G

大连铁道学院材料科学与工程系; 大连 116028

刘伟平; Elssn.G . Cu／Al2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响[J]. 金属学报, 2000, 36(8): 879-882 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(162 KB)   摘要: 以单晶α－Ａ１２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶Ｃｕ为母材, 采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头以及带Ｎｂ膜中间层的Ｃｕ／Ｎｂ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头, 研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响, 响接头的断裂能量, 界面位向关系为（１００）「０１１」ｃｕ｜｜（０００１）「１１２０」Ａ１２Ｏ３的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３接头断裂能量值最代. 关键词 ： 陶瓷／金属焊接,  界面位向关系     Key words： 收稿日期: 1999-11-24      ZTFLH:  TQ174.1 TG407   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 刘伟平 Elssn.G 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I8/879 [1] Huang Y, Wu J G. Mater Sci Prog, 1990; 4(2): 150(黄勇,吴建光材料科学进展,19902 4(2):150) [2] Beraud C, Courbiere M, Esnouf C, Juve D, Inheux D. JMater Sci, 1989; 24: 4545 [3] Liu W, Elssner G, Ruehle M. Mater Set Eng, 2000 (inpress) [4] Joki M L, Vitek V, McMahon Jr C J. Acta Metall, 1980;28: 1479 [5] Mulder C A M, Klomp J T. J Phys, 1985; C4: 111 [6] Dehm G. Ph D Dissertation, University of Stuttgart,Stuttgart, 1995 [1] 吴爱萍; 邹贵生 . 金属间化合物提高陶瓷接头高温性能的作用[J]. 金属学报, 2000, 36(11): 1213-1218 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed