金属学报  2000, Vol. 36 Issue (12): 1275-1278

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原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散

杜黎光 肖克来提

上海新代车辆技术有限公司;上海 200050

杜黎光; 肖克来提 . 原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散[J]. 金属学报, 2000, 36(12): 1275-1278 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(136 KB)   摘要: 采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Ａｕ／Ｔｉ, Ｐｄ／Ｔｉ在３００℃不同气氛下电阻随退火时间的变化, 结果表明, ３００℃退火时Ａｕ膜中存在Ｔｉ的扩散导致电阻显著增加, 但电阻随时间变化与气氛的关系不大, 电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型, 空气中退火时电阻增加小于Ａｒ气氛下退火电阻增加, 可用Ａｕ膜中Ｔｉ扩散速率的差异来解释, Ｐｄ／Ｔｉ膜在Ａｒ气氛这火时电阻基本无变化. 关键词 ： 多层金属膜,  原位电阻法     Key words： 收稿日期: 2000-05-22      ZTFLH:  TG111.6 TN06   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 杜黎光 肖克来提 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I12/1275 [1] Freytage J, Wennemuth I. In: Zhang M, Tu K N eds., Proc 5th Int Conf on Solid-State and Intergrated CircuitTechnology, Beijing: Electronics Industry Press, 1998: 219 [2] Fisher J S, Hall P M. Proc IEEE, 1971; 59: 1418 [3] Morabito J M, Thomas J H, Lesh N G. IEEE Trans PartsHybrids Packag, 1975; 11: 253 [4] Tisone T C, Drobek J. J Vac Sci Technol, 1971; 9: 271 [5] Poate J M, Turner P A, DeBonte W J. J Appl Phys, 1975;46: 4275 [6] Feldman I C, Mayer J W. Fundamentals Of Surface andThin Film Analysis. New York: Elsevier Science Publishing Co Inc, 1986: 163 [7] Vanhecke B, Roggen J, Beyne E, Deceuninck W, Deschepper L, Stals L. VTE, 1992; 4: 64 [8] Hall P M, Morabito J M, Poate J M. Thin Solid Film,1976; 33: 107F [1] 唐武; 徐可为; 王平; 李弦 . Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大[J]. 金属学报, 2003, 39(2): 172-174 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed