金属学报  1995, Vol. 31 Issue (22): 445-450

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铥离子在氯化物熔体中还原的电化学行为

杨绮琴;丘开容;刘冠昆;管彤

中山大学;中山大学化学系

ELECTROCHEMICAL BEHAVIOUR FOR REDUCTION OF Tm~(3+) IN MOLTEN CHLORIDES

YANG Qiqin; (Department of Chemistry; Zhongshan University; Guangzhou 510275) QIU Kairong; LIU Guankun; GUAN Tong(Zhongshan University;Guangzhou 510275)

杨绮琴;丘开容;刘冠昆;管彤. 铥离子在氯化物熔体中还原的电化学行为[J]. 金属学报, 1995, 31(22): 445-450.
, , , . ELECTROCHEMICAL BEHAVIOUR FOR REDUCTION OF Tm~(3+) IN MOLTEN CHLORIDES[J]. Acta Metall Sin, 1995, 31(22): 445-450.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(365 KB)   摘要: 用循环伏安法、恒电位电解断电后的电位一时间曲线及Ｘ射线衍射法研究Ｔｍ３＋在氯化物熔体中还原的电极过程。在Ｗ，Ｍｏ电极上Ｔｍ３＋首先还原为Ｔｍ２＋，然后析出金属Ｔｍ．在Ｎｉ电极上形成Ｔｍ－Ｎｉ合金后才析出金属Ｔｍ测定了Ｔｍ３＋在氯化物熔体中的扩散系数及扩散活化能，得到１ｎＤ＝－４．３５－５８．２×１０３／ＲＴ． 关键词 ： Ｔｍ~（３＋）的电还原,  氯化物熔体,  电极过程,  扩散系数,  Ｔｍ－Ｎｉ合金     Abstract：The electrode processes of Tm3+ in molten chlorides were investigated by cyclic voltammetry, open circuit potential-time curve after potentiostatic electrolysis and X-ray diffraction. Tm3+ is reduced to Tm2+ at first and then the metallic Tm is deposited on the W and Mo electrode respectively. The Tm-Ni alloys are formed at first and then the metallic Tm is deposited on Ni electrode. The diffusion coefficient and diffusion activation energy of Tm3+ in molten chlorides were determined. InD=-4.35-58.2x10~3 /RT is obtained. Key words： electroreduction of Tm~(3+)    molten chlorides    electrode process    diffusion coefficient    Tm-Ni alloy      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 杨绮琴 丘开容 刘冠昆 管彤 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1995/V31/I22/445 1JohnsonKE,MackenzieJR．JElectrochemSoc,1969;116:17032GilberB,DenarteauV,DuyckaertsG．JElectroanalChem,1978;89:1233FlengasSN,InrgahamTR,JElectrochemSoc,1959;106:7144MamantovG,ManningDL,DaleJM,JElectroanalChem,1965;9:2535BardAJ,FaulknerLR．ElectrochemicalMethods．NewYork:JohnWiley&Sons,1980:218,2196章复中,谷力军．稀土,1982;(1):52D [1] 刘远荣,陈伟民,汤颖,杜勇,张利军. 实用型数值回归法在三元铝合金互扩散系数计算中的应用*[J]. 金属学报, 2016, 52(8): 1009-1016. [2] 黄祖江, 周敏, 杨阳, 陈泉志, 唐仕光, 李伟洲. 阳极氧化铝膜中间层阻挡元素扩散研究*[J]. 金属学报, 2016, 52(3): 341-348. [3] 张金玲,冯芝勇,胡兰青,王社斌,许并社. 不同La含量AZ91合金的时效硬化行为[J]. 金属学报, 2012, 48(5): 607-614. [4] 刘明治 张瑞杰 方伟 章书周 曲选辉. 相场法模拟两相多孔组织烧结[J]. 金属学报, 2012, 48(10): 1207-1214. [5] 陈业新 常庆刚. 20g纯净钢中氢陷阱对氢扩散系数的作用[J]. 金属学报, 2011, 47(5): 548-552. [6] 高运明 宋建新 张业勤 郭兴敏. 利用电化学方法测定高温银液中氧的扩散系数[J]. 金属学报, 2010, 46(3): 277-281. [7] 蔡辉 王菲 王亚平 宋晓平 丁秉钧. Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料[J]. 金属学报, 2009, 45(10): 1261-1266. [8] 陈国安; 杨王玥; 孙祖庆; 张湘义 . 中碳钢过冷奥氏体形变过程中碳的分布与扩散[J]. 金属学报, 2007, 43(8): 785-790 . [9] 刘实; 郑华; 贵全红; 马爱华; 于洪波; 王隆保 . 管状样品中高温氢扩散系数的测定[J]. 金属学报, 2004, 40(4): 393-398 . [10] 丁学勇; Rogl P . 三元合金中组元扩散系数的预测模型[J]. 金属学报, 2000, 36(8): 823-827 . [11] 谢中; 刘业翔 . 高温氯化物熔体氯电极过程的电催化作用[J]. 金属学报, 1999, 35(3): 296-299 . [12] 何山; 王宇; 刘冠昆; 童叶翔; 周化立; 吴兰宝 . 钆在DMSO中的电化学研究[J]. 金属学报, 1999, 35(11): 1167-1170 . [13] 白海力;姜恩永. 低温热处理CoN/CN软X射线多层膜的界面互扩散研究[J]. 金属学报, 1998, 34(4): 406-411. [14] 丁进军;赵刚;郝士明. Ti-Al二元系中β,α,γ相的相平衡关系及互扩散系数的实验测定[J]. 金属学报, 1997, 33(10): 1105-1109. [15] 于启湛;刘书华;孙周明. 氢在低碳钢中的两种扩散[J]. 金属学报, 1996, 32(9): 933-937. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed