金属学报  2003, Vol. 39 Issue (8): 885-891

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通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 II. 焊点内部力学响应特征的数值模拟

丁颖; 王春青; 田艳红

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 哈尔滨 150001

丁颖; 王春青; 田艳红 . 通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 II. 焊点内部力学响应特征的数值模拟[J]. 金属学报, 2003, 39(8): 885-891 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(327 KB)   摘要: 通过建立可靠性分析的力学模型, 对温度循环载荷下通孔焊点内部应力应变场的分布特征进行了有限元数值模拟, 结果表明, 焊接方式的不同造成焊点形态的差导, 进而应力应变的分布孔雀同; 再流焊点的应力应变集中在钎料体及镀铜管处, 而波峰焊点中线路板与镀铜层接触的拐角处是高应力集中区, 这些位置容易引起裂纹产生和扩展. 在热载荷过程中, 应力应变场的等值分布呈现出与温度历史相关的动态特性. 关键词 ： 通孔焊点,  温度循环载荷,  应力应变场     Key words： 收稿日期: 2002-09-18      ZTFLH:  TG40   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 丁颖 王春青 田艳红 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I8/885 [1] Robertson R G, Nguyen N. Circ Assem, 1998; 9(11) : 32 [2] Johnson Z, Eyman M. Thermomechanical Phenomena in Electronic System-Proceedings of the Intersocietiy Conf, Washington, IEEE, Piscataway, 1998: 82 [3] Mui G K, Wu X H, Hu K X, Yeh Chao-Pin, Wyatt K, Ste-ger J. Proceedings Electronic Components and Technology Conf, San Jose California, IEEE, Piscataway, 1997: 436 [4] Shin Y E, Lee K W, Chang K H, Jung S B, Jung J P.Mater Trans, 2001; 42: 809 [5] Lall P, Banerji K. Microelectron Reliab, 2000; 40: 1081 [6] Lau J H, Harkins C C. IEEE Trans CHMT, 1988; 11: 380 [7] Jung W, Lau J H, Pao Y H. ASME J Electron Packag,1997; 119(3) : 163 [8] Ling S, Dasgupta A. ASME J Electron Packag, 1996;118(2) : 72 [9] Amagai M. Microelectron Reliab, 1999; 39: 463 [10] Yao Q Z, Qu J M, Wu S X. Proceedings-Electronic Components and Technology Conf, San Diego, 1999: 797 [11] Zhao X J, Wang C Q, Wang G Z, Zheng G Q, Yang S Q.IEEE Trans Elect Pack Manu, 2000; 23(2) : 87 [12] Wu X H, Hu K, Dou X Y, Mui G, Yeh Chao-pin, Wyatt K. In: Hausen D M, Petruk W, Hagni R D eds, TMS Annual Meeting, Orlando Florida, Minerals, Metals & Material Soc, 1997; 2: 179 [13] Brakke K A. Surface Evolver Manual. Version 2． 01． Susquehanna University, 1996 [14] Wong B, Helling D E, Clark R W. IEEE Trans CHMT,1988; 11: 284 [15] Hong B Z, Burrell L G. IEEE Trans CPMT, 1997; 20: 280b [1] 郑君姿,张来启,侯永明,马向玲,林均品. β－γ高Nb－TiAl合金准等温锻造过程模拟[J]. 金属学报, 2013, 49(11): 1439-1444. [2] 丁颖; 王春青; 田艳红 . 通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 I. 焊点抗热疲劳能力的实验研究[J]. 金属学报, 2003, 39(8): 879-884 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed