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金属学报  2003, Vol. 39 Issue (8): 879-884     
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通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 I. 焊点抗热疲劳能力的实验研究
丁颖; 王春青; 田艳红
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 哈尔滨 150001
引用本文:

丁颖; 王春青; 田艳红 . 通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测 I. 焊点抗热疲劳能力的实验研究[J]. 金属学报, 2003, 39(8): 879-884 .

全文: PDF(247 KB)  
摘要: 针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试, 以非破坏性和破坏性的实验方法, 对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力. 结果表明, CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要非法所得因, 而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点. 再流焊点裂纹产生在钎料内部; 而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态, 裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处. 裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低, 对其电性能影响却甚微.
关键词 通孔焊点可靠性抗热疲劳能力    
Key words
收稿日期: 2002-09-18     
ZTFLH:  TG406  
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