金属学报  2001, Vol. 37 Issue (6): 647-652

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Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响

肖克来提　 盛玫　 罗乐

中国科学院上海冶金研究所-戴姆勒克莱斯勒中德联合电子封装研究实验室;上海200050

肖克来提; 盛玫; 罗乐 . Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2001, 37(6): 647-652 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(199 KB)   摘要: 研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Pb Ag钎料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部. 关键词 ： Sn-Sb钎料,  器件端头金属化层,  表面贴装     Key words： 收稿日期: 2000-10-09      ZTFLH:  TG425   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 肖克来提 盛玫 罗乐 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2001/V37/I6/647 [1] Bader W G. Welding Research Supplement, 1969; 12: 551 [2] Prasad R P. Scarface Mount Technology: Principle andPractice. New York: Van Nostrand Reinhold, 1989: 356 [3] Han P M. Constitution of Binary Alloys. Vol. 2, NewYork: McGraw-Hill, 1958: 1175 [4] Kang S K. J Electron Mater, 1994; 23: 701 [5] Pratt R E, Stromswold E I, Quesnel D J. IEEE TransCompon Package, Manuf Technol, 1996; 19A: 134 [6] Flanders D R, Jacobs E G, Pinizzotto R F. J Electron Mater, 1997; 26: 883 [7] Tu P L, Chan Y C, Lai J K L. IEEE Tras Compon Pack-age, Manuf Technol, 1997; Part B 20: 87 [8] Shawkret A, Sheng M, Luo L. Acts Metall Sin., 2000; 36:697(肖克来提,盛玫,罗　乐.金属学报,2000;36:697) [9] Keller H N, IEEE Tabes Comp Hybrids Manuf Technol, 1986; 9: 433 [10] Li G Y, Chan Y C. IEEE Trans Compon Package Manuf Technol, 1998; 21B: 398V [1] 肖克来提; 杜黎光; 孙志国; 盛玫; 罗乐 . SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J]. 金属学报, 2001, 37(4): 439-444 . [2] 肖克来提; 盛玫 . 等温时效对SnAg／Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2000, 36(7): 697-702 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed