Please wait a minute...
金属学报  2000, Vol. 36 Issue (10): 1072-1076     
  论文 本期目录 | 过刊浏览 |
倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性
张群 谢晓明
上海新代车辆技术有限公司; 上海 200050
引用本文:

张群; 谢晓明 . 倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性[J]. 金属学报, 2000, 36(10): 1072-1076 .

全文: PDF(213 KB)  
摘要: 采用实验和有限元模拟, 研究了底充胶分层和SnPb焊点的可靠性. 结果表明, 底充胶分层易发生在芯片/底充胶界面边缘处;当底充胶与芯片粘合强度较弱时, 底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因;当底充胶与芯片粘合强度较强时, 分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用, 从而影响焊点的热循环寿命, 此时, 焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因.
关键词 倒装焊底充胶SnPb焊点    
Key words
收稿日期: 2000-03-17     
ZTFLH:  TG405.94  
[1] Suhir E. J Elect Packag, 1998; 120: 1
[2] Suryanarayana D, Hsiao R, Gall T P, McCreary J M.IEEE Trans Compon Hybrids Manuf Technol, 1991; 14:218
[3] Dot K, Hirano N, Okada T. Hiruta Y, Sudo T. In t J MicrElect Packag, 1996; 19: 231
[4] Gektin V, Cohen A B, Ames J. IEEE Trans ComponPackag Manuf Technol, 1997; 20: 317
[5] Nysather J B, Lundstrom P, Liu J. IEEE Trans ComponPackag Manuf Technol, 1998; 21: 281
[6] Madenci E, Shkarayev S, Mahajan R. J Elect Packag,1998; 120: 336
[7] O'Malley G, Giesler J, Machuge S. IEEE Trans ComponPzckag Manuf Technol, 1994; 17B: 245
[8] Doi H, Kawano K, Yasukawa A, Sato T. J Elect Packag,1998; 120: 322
[9] Gamota D, Mellon C. Adv Microelectron, 1997;July/August: 22
[10] Rosson J M, Clawson R A, Ibms D W. Adv Packag, 1999;January: 48
[11] Zhu Q N, Wang G Z, Cheng Z N, Luo L. Acta Metall Sin,2000; 36: 93(朱奇农,王国忠,程兆年,罗乐.金属学报,20002 36:93)
[12] Yeung T S, Yuen M M F. Sen Mod Simu Emer ElectrPackag, 1996; 17: 101
[13] Than S K, Questad D L, Sammakia B G. IEEE TransCompon Packag Manuf Technol, 1999; 22: 519
[1] 张群; 陈柳; 程波; 徐步陆; 王国忠; 程兆年; 谢晓明 . 倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效[J]. 金属学报, 2001, 37(7): 727-732 .