多场耦合侵蚀下环保Ag/Ti2SnC复合电接触材料的微/纳米力学行为及微结构演变 |
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丁宽宽, 丁健翔, 张凯歌, 白忠臣, 张培根, 孙正明 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Micro/Nano-Mechanical Behavior and Microstructure Evolution of Eco-Friendly Ag/Ti2SnC Composite Electrical Contacts Under Multi-Field Coupled Erosion |
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DING Kuankuan, DING Jianxiang, ZHANG Kaige, BAI Zhongchen, ZHANG Peigen, SUN Zhengming | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
表3 Ag/x%Ti2SnC复合材料在区域α和区域β的最大压痕深度(hm)、回弹深度(hf)、 |
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Table 3 Max indentation depth (hm), springback depth (hf), |
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