纳米结构Cu中动态再结晶主导的磨损机制*

韩忠, 姚斌, 卢柯

DYNAMIC RECRYSTALLIZATION DOMINATED WEAR MECHANISM OF NANOSTRUCTURED Cu

HAN Zhong, YAO Bin, LU Ke

表1 DPD Cu样品退火条件及其硬度

Sample Hardness / GPa As-DPD 1.53±0.08 DPD, 80 ℃ 1.38±0.06 DPD, 100 ℃ 1.41±0.09 DPD, 120 ℃ 1.37±0.03 DPD, 140 ℃ 1.18±0.03 DPD, 160 ℃ 0.82±0.05 DPD, 200 ℃ 0.68±0.05 CG, 700 ℃, 120 min 0.65±0.05