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2004年, 第40卷, 第9期 刊出日期:2004-09-11
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<111>生长铜膜中孪晶形成与出现几率的分子动力学模拟
周耐根; 周浪
金属学报. 2004, 40 (9): 897-902 .
运用分子动力学和静力学方法对,<111>
生长铜膜中孪晶形成的原子过程与能量进行
了模拟研究. 所用的原子间相互作用势为
Finnis-Sinclair型镶嵌原子法(EAM)势. 模
拟和计算分析结果表明, <111>生长铜膜表面沉积原子在不同局部可形成正常排列的fcc畴
或错排的hcp畴;沉积原子处于hcp位置时体系的能量比fcc位置时要高, 其增量决定了孪
晶面出现几率. 沉积原子错排能还受相邻{111}孪晶面的影响,
其间距小于3个原子层厚时,
沉积原子错排能与不形成孪晶的Al晶体表面沉积原子错排能相当, 此时形成
孪晶面的几率极低; 随间距的增加, 表面沉积原子错排能迅速降低, 在间距达到约12个原
子层厚以后, 降到略低于完整Cu晶体{111}表面的沉积原子错排能, 这表明此时出现
孪晶面的几率比在完整晶体表面形成一个新的孪晶面的几率要大.
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PZT-5铁电陶瓷恒载荷压痕裂纹在空气和水中的扩展过程
黄海友; 褚武扬; 宿彦京; 高克玮; 乔利杰
金属学报. 2004, 40 (9): 962-966 .
用Vickers硬度计作为加载装置, 研究了极化锆钛酸铅(PZT-5)铁电陶瓷压痕裂纹恒载荷下在室温空气和水中的扩展规律. 结果表明, 恒载荷下,压痕裂纹在空气和水中不断扩展, 120 h后趋于稳定, 从而就可获得裂纹扩展速率和裂纹止裂的门槛应力强度因子KISCC,它们均显示各向异性. 研究表明, 裂纹扩展速率和KISCC的各向异性与铁电陶瓷断裂韧性的各向异性有关, 即裂纹扩展速率随KIC的增加而降低,而KISCC随KIC的增加而升高. 平行极化方向裂纹的断裂韧性比垂直极化方向高, 即KcIC<KaIC, 因此, 在空气或水中的应力腐蚀更敏感, 即KcISCC<KaISCC,dc/dt>da/dt;与在空气中相比, 在水中应力腐蚀更敏感, 即裂纹扩展速率更高、门槛值更低.
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高频调幅磁场下无结晶器振动电磁连铸技术的实验研究
雷作胜; 任忠鸣; 闫勇刚; 邓康
金属学报. 2004, 40 (9): 995-999 .
研制了可以产生方波、正弦波及三角波3种波形高频调幅磁场发生器,并对其在结晶器内产生的磁场进行了测量.进行了3种波形高频调幅磁场下的无结晶器振动电磁连铸实验, 结果表明: 在方波、三角波和正弦波调幅磁场作用下的无结晶器振动电磁连铸过程中, 当调制波频率略低于系统固有频率时, 弯月面与结晶器壁间断接触距离最大, 保护渣润滑效果最好, 连铸过程拉坯阻力最小, 连铸坯表面质量相对较好; 在3种高频调幅磁场中,与三角波和方波相比, 正弦波较易于减小拉坯阻力和改善铸坯表面质量.
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添加剂对铝酸钠溶液碳酸化分解产物粒度和强度的影响
王志; 毕诗文; 杨毅宏
金属学报. 2004, 40 (9): 1005-1008 .
采用外加表面活性剂类添加剂的方法来改善碳酸化分解产物的粒度和强度, 并探讨了其作用机理. 结果表明, 适宜的添加剂及添加量能够明显减少产物中的细粒子含量, 加强附聚过程的进行, 改善产物Al(OH)3的强度. 添加剂CF2在200 mL/L时,产物平均粒径提高12 m左右, 小于45 m细粒子质量分数降低17%左右, 磨损指数降低10%. 结晶形貌分析表明, 添加剂促进了晶粒的附聚和单晶间的交互生长, 产物氢氧化铝形成近似球形的“镶嵌”式多晶体.
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