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金属学报  2000, Vol. 36 Issue (9): 966-969     DOI:
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高浓度Bi3+离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响
鲁道荣 何建波
合肥工业大学化工学院;合肥 230009
全文: PDF(133 KB)  
摘要: 采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及XRD, XRS法等研究了高浓度Bi^3+离子存在于酸性CuSO4电解液中对Cu电解精炼阴极过程的影响. 研究表明:Bi^3+离子的存在减小了电解液的电导率, 降低了阴极Cu沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度, 对Cu沉积反应起极化作用. 在通常电流密度200A•m^-2下电解, Bi不会在阴极沉积, 但促使Cu沉积的晶面220择优取向更加突出.
关键词 电解精炼阴极过程高浓度铋离子炼铜    
Key words
收稿日期: 2000-03-06      出版日期: 2000-09-18
ZTFLH:  TF811.044  
通讯作者: 鲁道荣     E-mail: xlli@mail.hf.ah.cn

引用本文:

鲁道荣; 何建波 . 高浓度Bi3+离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响[J]. 金属学报, 2000, 36(9): 966-969 .

链接本文:

http://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I9/966

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