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金属学报  2014, Vol. 50 Issue (2): 238-244    DOI: 10.3724/SP.J.1037.2013.00810
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纳米结构Cu中动态再结晶主导的磨损机制*
韩忠(), 姚斌, 卢柯
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室, 沈阳110016)
DYNAMIC RECRYSTALLIZATION DOMINATED WEAR MECHANISM OF NANOSTRUCTURED Cu
HAN Zhong(), YAO Bin, LU Ke
Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016
引用本文:

韩忠, 姚斌, 卢柯. 纳米结构Cu中动态再结晶主导的磨损机制*[J]. 金属学报, 2014, 50(2): 238-244.
Zhong HAN, Bin YAO, Ke LU. DYNAMIC RECRYSTALLIZATION DOMINATED WEAR MECHANISM OF NANOSTRUCTURED Cu[J]. Acta Metall Sin, 2014, 50(2): 238-244.

全文: PDF(6619 KB)   HTML
摘要: 

研究了干摩擦和油润滑滑动条件下纳米结构Cu的摩擦磨损性能与磨痕亚表层结构特征. 比较了不同条件下纳米结构Cu耐磨性的差异, 并对亚表层结构进行深入研究. 结果表明, 2种条件下纳米结构Cu均表现出以动态再结晶为主导的摩擦磨损机制, 其耐磨性与磨痕亚表层再结晶晶粒尺寸之间的关系为磨损率随着动态再结晶晶粒尺寸增大而增加.

关键词 纳米金属Cu磨损亚表层结构动态再结晶    
Abstract

Grain refinement induced increase in hardness is of interest from a tribological point of view. Most of nanostructured metals show an enhanced wear resistance in comparison with their coarse-grained counterparts. To understand the related wear mechanism, the tribological properties and worn subsurface structure of nanostructured Cu were investigated under both dry and oil-lubricated sliding conditions, respectively. The wear resistance and worn subsurface structure of nanostructured Cu were compared under different conditions. The results indicate that nanostructured Cu exhibits a dynamic recrystallization (DRX) dominated wear mechanism under both conditions. A pronounced correlation is identified that wear rate increases significantly with an increasing grain size or decreasing hardness of DRX structure.

Key wordsnanostructured metal    Cu    wear    subsurface structure    dynamic recrystallization
收稿日期: 2013-12-12     
ZTFLH:  TG146.1  
基金资助:* 国家重点基础研究发展计划项目2012CB932201, 国家自然科学基金重点项目51231006, 科技部国际合作项目2010DFB54010 和中丹纳米金属研究中心51261130091 资助
作者简介: null

作者简介: 韩 忠, 女, 1968年生, 副研究员

Sample Hardness / GPa
As-DPD 1.53±0.08
DPD, 80 ℃ 1.38±0.06
DPD, 100 ℃ 1.41±0.09
DPD, 120 ℃ 1.37±0.03
DPD, 140 ℃ 1.18±0.03
DPD, 160 ℃ 0.82±0.05
DPD, 200 ℃ 0.68±0.05
CG, 700 ℃, 120 min 0.65±0.05
  
图1  
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